集成电路技术 专科

成人高等教育集成电路技术（专科，专业代码：510401）培养理想信念坚定，德智体美劳全面发展，面向生产、建设、管理、服务第一线需要的，既具有科学人文素养和健全人格，又具有集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等职业岗位能力、技术应用能力、创新创业意识和良好职业精神的复合型技术技能人才。

专业学习内容

成人高等教育集成电路技术（专科，专业代码：510401）主要学习课程有硬件电路识读与制作、高级语言程序设计、计算机辅助设计、AD制图制版工程实例、单片机应用技术、嵌入式应用技术、集成电路制造工艺、集成电路封装技术、集成电路测试技术、集成电路综合应用、FPGA应用开发、集成电路版图设计、智能终端安装与调试等等。

专业就业方向

集成电路设计类岗位（模拟/数字版图、DFT、后端/前端设计）​​：毕业生可进入集成电路设计企业（如紫光展锐、兆易创新）或设计服务公司，担任模拟/数字版图工程师，负责芯片版图的布局布线、寄生参数优化及物理验证（如DRC/LVS检查）；或从事DFT（可测试性设计）工程师，设计芯片测试电路（如扫描链、BIST）并制定测试方案；亦可在后端设计中完成电源网络规划、时序收敛等工作，或在数字前端参与RTL代码编写、仿真验证，使用Cadence、Synopsys等EDA工具支撑芯片从设计到流片的全流程落地。

​集成电路封测类岗位（CP/FT测试、SMT封装、NPI）​​：服务于晶圆制造厂（如中芯国际）、封装测试企业（如长电科技），担任CP（晶圆测试）工程师，使用探针台、测试机（ATE）完成晶圆级功能/性能测试；或作为FT（成品测试）工程师，对封装后的芯片进行终测（如老化试验、参数验证）；亦可在SMT封装环节负责工艺控制（如焊膏印刷、贴片精度调试）或在NPI（新产品导入）岗位主导新芯片封装方案验证（如材料选型、散热设计），保障封测环节的良率与可靠性。

​芯片售前技术支持类岗位（解决方案/售前支持）​​：面向芯片原厂（如高通、华为海思）或代理商，担任售前解决方案工程师，负责客户需求分析（如性能、功耗、成本匹配）、典型应用方案设计（如物联网、汽车电子场景）及技术交流（如芯片选型建议、开发工具链介绍）；或作为售前支持工程师，为客户提供芯片配套资料（如 datasheet、参考设计）、培训（如开发流程、调试技巧）及问题解答（如兼容性故障排查），推动芯片产品在终端市场的落地应用。

专业开设院校

开设本专业的院校共有1所：苏州职业大学。

专业考试科目

文科类：语文 数学(文) 外语

理科类：语文 数学(理) 外语

注：部分专业（如艺术类、体育类）除统考外，还须参加术科专业加试