电子封装技术 本科

专业学习内容

成人高等教育电子封装技术专业（本科，专业代码：080709T）的主要课程包括电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、微连接技术与原理、电子封装结构与工艺、电子封装材料、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、表面组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术、微系统封装基础、电子封装热管理与传热设计、电子封装模拟与仿真、电子制造装备等。学习内容涵盖电路与电子技术的基础理论，为理解封装中的电学问题奠定基础；电子封装的基本概念和工艺过程，包括芯片互连、封装成型和表面组装等主要环节；微连接原理与方法，掌握焊接、键合等互连技术的机理和工艺要点；封装结构设计与材料选择的方法，了解基板、引线框架和封装材料等的性能要求；封装可靠性理论与测试技术，包括热循环、湿热和机械应力等条件下的失效分析与寿命评估；封装热管理和电磁设计的方法，以及封装过程的模拟仿真与先进封装装备等内容，通过理论学习与实践训练相结合，培养学生的专业素养和实践能力。

专业就业方向

• 集成电路与半导体企业：从事封装工艺开发、工艺参数优化和新封装技术导入等工作。
• 电子制造企业：担任封装工艺工程师、制造工程师，负责封装生产线的工艺维护与管理。
• 电子元器件企业：从事封装结构设计、材料选型和封装热管理方案设计等工作。
• 检测与可靠性机构：从事电子产品的可靠性试验、失效分析和质量检测等工作。
• 通信与消费电子企业：参与电子产品的封装选型、组装工艺和测试方案制定等工作。
• 电子制造装备企业：从事封装组装设备的研发、调试和技术支持等工作。
• 科研院所与高等院校：从事电子封装与微系统集成方向的科研和实验技术工作。

专业开设院校

开设本专业的院校共有1所：上海电机学院。

专业考试科目

专业类别：理工类，考试科目：政治、英语、高等数学（一）

注：部分专业（如艺术类、体育类）除统考外，还须参加术科专业加试